• 搜索

股票配资资金 特锐德董秘回复:公司目前正在将SiC材料小批量用于模块产品当中,未来会根据产品技术的迭代情况

时间:2024-09-05 22:40 点击:50 次

股票配资资金 特锐德董秘回复:公司目前正在将SiC材料小批量用于模块产品当中,未来会根据产品技术的迭代情况

据了解,今年国家开发银行推出“国家助学贷款”手机客户端,学生可在手机端完成国家助学贷款申请、合同附件上传、贷款状态查询、本金延期申请、业务咨询等操作。该负责人提醒,首次贷款的学生在手机客户端完成助学贷款申请后,需要与共同借款人到户籍所在地学生资助管理部门签订合同,方算完成助学贷款申请工作;续贷的学生只需要通过手机客户端进行实名认证,便可提交续贷申请、线上签约等,完成助学贷款续贷工作。

本站消息,特锐德(300001)08月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司快充产品当中,有多少使用了碳化硅材料,未来就碳化硅的使用量会持续扩大吗,公司认为这会增加产品成本吗

特锐德董秘:您好,感谢您对公司的关注!公司目前正在将SiC材料小批量用于模块产品当中,未来会根据产品技术的迭代情况,逐步扩大SiC材料的使用范围,从而在提升模块产品性能的同时降低成本。

以上内容由本站根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关股票配资资金,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

Powered by 白银配资官网_原油配资官网_证券配资官网 RSS地图 HTML地图

Copyright